Malaysia Airlines ve Singapore Airlines, ortak iş ortaklıklarının (Joint Business Partnership) resmileştiğini duyurdu. Söz konusu adım, Ocak 2026’da Malezya Sivil Havacılık Otoritesi’nin ve Temmuz 2025’te Singapur Rekabet ve Tüketici Komisyonu’nun verdiği onayların ardından atıldı.

Alınan düzenleyici onaylar, Malaysia Aviation Group (MAB) ile Singapore Airlines’ın ticari iş birliğini kademeli olarak derinleştirmesine olanak tanıyor. Ortaklığın temel hedefleri arasında, Malezya–Singapur hava bağlantısının güçlendirilmesi, yolculara daha fazla esneklik sunulması ve her iki pazarda entegre ürünler geliştirilmesi yer alıyor.

Planlanan iş birliği alanları arasında;

  • İki ülke arasında gelir paylaşımına dayalı uçuşlar,

  • Ortak tarife ve bilet ürünleri,

  • Koordine edilmiş uçuş saatleri,

  • Her iki pazarı kapsayan kurumsal seyahat anlaşmaları bulunuyor.

Havayolları, bu girişimlerin hayata geçirilmesiyle ilgili detayları ilerleyen aşamalarda kamuoyu ile paylaşacaklarını belirtti.

Kod paylaşımı ve ağ genişlemesi

İki havayolu arasındaki iş birliği, Ekim 2019’da imzalanan anlaşmadan bu yana kademeli olarak genişletiliyor. Mevcut durumda:

  • Singapore Airlines, Malaysia Airlines’ın Kuala Lumpur–Singapur, Londra Heathrow ve Malezya iç hatlarında 15 destinasyona yönelik uçuşlarında kod paylaşımı yapıyor.

  • Malaysia Airlines ise Singapore Airlines’ın Singapur–Kuala Lumpur, Penang ve Avrupa ile Afrika’da Barselona, Brüksel, Cape Town, Kopenhag, İstanbul, Johannesburg, Londra Heathrow, Roma ve Zürih hatlarındaki uçuşlarında kod paylaşımı sunuyor.

Sadakat programlarında karşılıklı kazanım

İş birliği yalnızca uçuş ağlarıyla sınırlı değil. Şubat 2024’te iki havayolu, sık uçan yolcu programları arasında karşılıklı entegrasyon başlattı. Bu kapsamda yolcular, seçili uçuşlarda Enrich puanları ve KrisFlyer milleri kazanabiliyor.

Uzmanlara göre bu ortak iş modeli, Güneydoğu Asya havacılığında rekabetçi ama iş birlikçi yeni bir dönemin kapısını aralarken; özellikle Malezya–Singapur hattında seyahat eden yolcular için daha güçlü bir ürün ve bağlantı yapısı sunacak.